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2. 4、电镀方式和电镀设备选择，对不同形状的镀件，在选用电镀方式时应该有所区分。例如：对异型镀件和带有孔径大于1 mm非盲孔的细长形状接触体而言，一般适宜采用滚镀的方式；对于孔径小于1 mm的小型插、插孔，特别是带有盲孔的接触体而言，一般适宜采用振动电镀的方式[2]。总之，对不同形状的零件采用合理的电镀方式对于镀金层分布的均匀性十分重要。另外，在电镀过程中为了减小镀液浓差极化，应重视镀液的搅拌。对于镀金液而言，一般采用循环过滤的方式。在传统的滚镀电镀生产过程中，用于电镀细小接触体的滚筒为了防止尖插在滚筒壁上，滚筒壁上的滤液孔往往设计得很小，滚筒内外的溶液不能迅速交换(见图1)，电镀时由于阴极附近的[Au(CN)2]–不能得到迅速补充，镀液很容易产生浓差极化，从而影响分散能力，终影响到镀层的均匀性。近几年来出现的新滚镀生产线，对传统样式滚筒的缺点进行了改进。新式滚筒除了在阴极接点方式上把导电辫改为导电钉外，与旧滚筒之间的区别是新滚筒设计有喇叭形溶液进口，使用时可以与镀液循环过滤泵出液口对接，便于加速滚筒内、外溶液循环，减小电镀过程中镀液的浓差极化

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1、焊接条件，简介：一般的连接器产品均会焊接到电路板上使用。随着波峰焊工艺的普及，对接插件的焊接适用性提出了新的要求。ECOMTOP 所有产品的焊接指数均达到或超...2、表面电镀，简介：接器五金部分通常要求进行锡，金，镍等的表面电镀处理。电镀工业的独特优良工艺一直是台产接插件略胜一筹的基本保证。ECOMTOP 提供的每个产...

茂名XH2.54立式贴片厂家-服务为先,即便是老掉牙但同时“无处不在、处处都在”的RJ衔接器，其实也是代表着前史的一些骄人成果。你们无法幻想，它们在1960年代之前还底子没有取得主流的认可和使用，不过由于它们的易用规划和安定经用的特点，至今仍然是长青不老的器材。市场上供给很多已拼装RJ衔接器的电话缆线，不过用于端接或衔接缆线的套件也很容易找到，差不多技术人员都很了解它们的用途。

很多亲们在面对直插跟贴片元件选型的时候,都不知道那会比较适合,下面九木君说说自己的分析.贴片元件有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2. 4、电镀方式和电镀设备选择，对不同形状的镀件，在选用电镀方式时应该有所区分。例如：对异型镀件和带有孔径大于1 mm非盲孔的细长形状接触体而言，一般适宜采用滚镀的方式；对于孔径小于1 mm的小型插、插孔，特别是带有盲孔的接触体而言，一般适宜采用振动电镀的方式[2]。总之，对不同形状的零件采用合理的电镀方式对于镀金层分布的均匀性十分重要。另外，在电镀过程中为了减小镀液浓差极化，应重视镀液的搅拌。对于镀金液而言，一般采用循环过滤的方式。在传统的滚镀电镀生产过程中，用于电镀细小接触体的滚筒为了防止尖插在滚筒壁上，滚筒壁上的滤液孔往往设计得很小，滚筒内外的溶液不能迅速交换(见图1)，电镀时由于阴极附近的[Au(CN)2]–不能得到迅速补充，镀液很容易产生浓差极化，从而影响分散能力，终影响到镀层的均匀性。

2. 2、电镀电源，在目前的接插件电镀行业中，常使用的电镀电源有3种：直流电源、脉冲电源和双向脉冲电源。目前使用多的是直流电源。为使孔内镀金层厚度达到图纸要求，如果用传统的直流电源，孔外的镀金层厚度会比孔内的厚，特别是接触体中许多小孔零件，孔内、外镀层的厚度差加明显。而采用周期性换向脉冲电源时，在电镀金过程中，当施加正向电流时，金在作为阴极的镀件表面沉积，镀件的凸起处为高电流密度区，镀层沉积较快；当施加反向电流时，镀件表面的镀层发生溶解，原来的高电流密度区溶解较快，可以在零件的凸起处除去较多的镀层，使镀层厚度均匀。

二：fpc连接器资料1.导体，fpc连接器铜箔适合于运用在柔性电路之中，它可以选用电淀积，或许镀制 。选用电淀积的铜箔一侧外表具有光泽，而另一侧被加工的外表昏暗无光泽。它是具有和婉性的资料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改进其粘接才能。

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